차세대 압전 냉각 장치

소형 AI 및 소비자 전자제품용 압전 액체 냉각 모듈

AI 칩, AR/VR 기기, 스마트 웨어러블, 스마트폰 및 초박형 PC를 포함한 고열 밀도 장치를 위한 소형 능동 냉각 솔루션.

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기존 냉방 방식이 한계에 다다르는 이유

소형 전자 기기의 내부 공간 제한
AI 칩과 고성능 프로세서에서 발생하는 더 높은 열유속
기존 선풍기의 소음 및 기계적 제약
자연 냉각 방식과 기존 펌프는 지속적인 부하 처리(크기/소음/마모)에 어려움을 겪습니다.

당사의 솔루션

● 압전 냉각 모듈은 소형 능동 유량 제어 방식을 사용하여 기존 팬이나 펌프를 통합하기 어려운 공간 제약이 있는 장치에서 국부적인 열 방출을 지원합니다.

저희 제품

제품 번호:
• 엠엠프10
제품 특징:
• 소형 사이즈
• 초박형
• 저소음

제품 특징
• 탁월한 유량 성능
• 조용하고 진동 없는 작동
• 초고속 밀리초 수준 응답
• 경량, 컴팩트한 외관
• 매우 얇음

제품 번호
• BPP30A
제품 특징
• 탁월한 압력 및 유량 성능
• 조용하고 진동 없는 작동
• 초고속 밀리초 수준 응답
• 경량, 컴팩트한 외관

요구사항을 보내주세요

핵심 이점

열원 가까이에서 능동 냉각

압전 마이크로 펌프에 의해 구동되는 액체 냉각 모듈은 마이크로 채널을 통해 냉각수를 순환시켜 칩, AI 프로세서 및 국부적인 발열 지점 주변의 열을 제거합니다.

제한된 공간을 위한 소형화 설계

기존 팬이나 기계식 펌프와 비교하여, 소형 압전 액체 냉각 모듈은 AR/VR 기기, 웨어러블 기기, 초박형 기기 및 엣지 AI 단말기와 같이 공간이 제한된 전자 장치에 적합합니다.

저소음 및 저진동 작동

기존의 회전 팬 구조가 없는 압전 구동 방식은 기계적 소음과 진동을 줄여 소음에 민감한 가전제품에 적합합니다.

고열밀도 장치용으로 설계되었습니다.

연속 작동 중 안정적인 열 성능이 요구되는 AI 칩, 고성능 프로세서, 엣지 컴퓨팅 장치 및 소형 고출력 전자 모듈에 적합합니다.

응용 프로그램

스마트폰
VR/AR 기기
웨어러블 기기
초슬림 AI PC
엣지 AI 디바이스
휴대용 프로젝터
휴대용 게임기
스마트 카메라 / AI 카메라

압전 액체 냉각 프로젝트에 BESTAR를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?

소형 냉각 제품 개발

BESTAR는 고밀도 전자 장치를 위한 소형 열 관리 솔루션에 주력합니다. 당사의 압전 액체 냉각 모듈은 기존 팬이나 기계식 펌프가 크기, 소음 또는 구조적 제약으로 인해 사용하기 어려운 환경에 적합하도록 설계되었습니다.

제품 선정 관련 엔지니어링 지원

어떤 냉각 솔루션이 기기에 적합한지 확신이 서지 않으시나요? 열원 출력, 사용 가능한 공간, 유량, 압력 및 소음 요구 사항을 보내주시면 저희 엔지니어링 팀이 적용 분야를 평가하여 적합한 솔루션을 추천해 드립니다.

소형 전자 기기 맞춤 제작

당사는 크기 제한, 작동 전압, 유량, 압력, 커넥터, 설치 방법 및 냉각 구조에 따른 프로젝트 기반 맞춤 제작을 지원합니다. 이를 통해 AI 단말기, AR/VR 기기, 웨어러블 기기 및 초박형 전자 기기와 같은 소형 장치에 모듈을 적용할 수 있습니다.

테스트 및 신뢰성 검증

프로젝트 평가를 지원하기 위해 유량, 압력, 소음, 전력 소비, 온도 상승, 누출 위험, 수명 및 연속 작동 안정성과 같은 주요 성능 요소에 대한 테스트 및 검증을 제공할 수 있습니다.

샘플 테스트부터 대량 생산까지 전 과정에 걸친 지원

BESTAR는 초기 개념 검증부터 샘플 테스트 및 대량 생산 공급에 이르기까지 고객을 지원합니다. 도면, 사양 또는 냉각 요구 사항을 보내주시면 당사 팀에서 기술적인 의견과 견적을 제공해 드립니다.

연락 주세요

저희 엔지니어링 팀은 기획 단계부터 배포까지 모든 과정을 지원해 드립니다.

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